中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴:推动IC设计关键环节攻关和人才培养

来源:《中国电子报》2021年07月20日

7月15日,中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2021)在苏州举办。中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴作《中国集成电路设计产业创新发展》主题演讲,分享了对于集成电路产业的认知,以及对设计产业创新发展的思考。

先进工艺的追赶仍是一个艰难的过程

当前,国内集成电路产业在手机SoC、数字电视SoC、CMOS芯片等大宗产品领域已经形成批量供货能力,在关键产品领域实现了一定突破。但高端芯片总体被国外垄断,本土产业还未实现供应链安全并形成供货能力,自给率较低。对于集成电路产业的现状和突破方向,时龙兴围绕全球及本土产业链提出了四点认知。

一是在供应链全球化的大背景下,国内集成电路在全球价值链的影响力正在增强,但价值链高端环节仍然长期被发达经济体占据。受益于全球供应链的发展,中国在全球电子和计算机价值链的产出占比从2000年的7%提升到2017年的41%,在全球创新价值链的影响力持续提升。与此同时,发达经济体通过高强度投入,长期占据价值链高端。2019年中国大陆半导体的消耗量占到全球的24%,美国为25%。但在半导体价值水平上,中国大陆占9%,美国占38%,这与美国在半导体上长期的持续性投入密切相关。

二是在设计领域,国内企业存在小而散、同质化竞争严重现象。2020年,中国芯片设计企业数量达到2218家,收入过亿元的仅为289家,呈现出数量多但体量小的特点。同时,国内设计企业集中在消费电子、通信、模拟领域,存在同质化竞争问题。

三是在制造环节,国内产业对先进工艺的追赶仍是一个艰难的过程,成熟工艺亦缺乏打磨。时龙兴强调,成熟工艺需要产业界重点关注,75%的集成电路可以用28纳米及以上工艺实现,但国内28~45nm产能仅占全球19%左右,45纳米占到23%,仍然有很大的发展空间。

“针对28纳米成熟工艺进行从‘可用’到‘好用’的打磨,进一步释放本土晶圆产能,是缓解国内芯片产品供给不足的重要考虑因素。”时龙兴说。

四是产业人才缺口较大。招聘平台数据显示,今年第一季度集成电路行业招聘量同比增长65.3%,人才需求量进一步提升。然而,集成电路高端人才培养周期长,且60%左右的专业人才最终进入了与集成电路甚至电子信息无关的领域,造成产业人才供给不足。

延续摩尔与拓展摩尔“两手都要抓”

基于产业存在的短板和缺项,时龙兴对于设计产业的创新发展提出了四点建议。

一是谋创新求发展。要关注技术创新和应用创新,加强对突破性关键技术的研究,保持持续投入和战略定力。二是延续摩尔与拓展摩尔“两手都要抓”。延续摩尔实际是对新材料、新器件、新工艺的突破,拓展摩尔可利用先进封装等技术,发挥现有产能、用足成熟工艺。三是聚焦设计产业关键环节。当前EDA产业发展的制约因素较多,应予以高度重视。同时,IP是缩短芯片开发周期、提升良率的关键环节,要提升IP产业竞争力,促进IP的平台化,扶持龙头企业推进本土IP应用。四是进行可持续的产业人才培养。解决高校人才进入企业的“最后一公里”,形成人才增量,同时提升企业盈利能力,吸引更多相关行业的转型人才。

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