中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春:发展集成电路要保持战略定力

来源:《中国电子报》2021年07月20日

7月15日,中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA2021)在苏州举办。中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春在中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会上作了《中国集成电路产业创新发展路径思考》主题演讲,分享了对于国内集成电路的“卡点”以及突破方向的认知。

国内集成电路产业存在多处“卡点”

国内集成电路产业已有半个多世纪的发展历程,基本形成了集成电路的技术体系与产业本底。在设计领域,芯片设计能力显著提升,在CPU、FPGA、通信SoC等高端芯片的部分领域取得突破。在制造工艺上,在55nm以下电路和先进存储器工艺上取得重要进展,面向产品的特色工艺逐步丰富。封装集成从中低端市场向高端市场延伸,实现了国际先进水平技术种类90%的覆盖。在装备和材料领域,对55nm~28nm技术形成了整体的供给支撑能力,部分产品被国内外先进制程生产线采用。

叶甜春指出,中国集成电路存在三个机遇。一是智能化应用扩大、高科技产业发展、传统产业升级等,为集成电路提供了巨大的市场空间;二是中国拥有全球最大规模的电子信息制造业,构成了集成电路产业发展的本土优势;三是产学研用各界已凝聚起高度共识,创新环境与投资环境不断改善。

但是,在取得进步的同时,国内集成电路仍然在制造、装备、EDA等关键环节存在“卡点”,在研发投入、人才储备以及产业高端化和企业能力方面仍有不足。叶甜春指出,国内集成电路产业已经完成“打基础、建体系”任务,需要解决“补短板、保安全”问题,并转入“加长板、强实力”的新阶段。要以产品为中心,解决关键领域和行业高端芯片的供给问题。

推动集成电路产业从大到强,要有持之以恒的战略定力。叶甜春指出,芯片工业是我国信息化时代最大的短板,需要一个30年以上的长期战略来解决。“集成电路是一个长期战略问题,不是短期内大家一拥而上,打打补丁就能解决的。需要踏踏实实做5年~15年的工作,持之以恒。”叶甜春说。

坚持研发先行产业跟进 金融支撑

基于中长期的发展视野,叶甜春分享了对于国内集成电路产业创新发展的五点思考。

一是经过60年的发展,中国集成电路进入了一个新的阶段,已经建立起技术体系并逐步增强产业实力,妄自菲薄和妄自尊大都不可取。

二是要保持信心和定力,坚持研发先行、产业跟进、金融支撑,避免间歇式攻关。

三是对于供应链的安全不要“闻鸡起舞”,孤立、被动地应对。要保持节奏和发展态势,通过系统性的策划,通过特色创新,解决产业发展的“卡点”。

四是坚持开放合作,发挥中国市场潜力,通过创新合作开拓新的发展空间,形成合作共赢的新生态。

五是产业、创新、金融“三链融合”是必由之路,需建立更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持,并尽量避免投机资本产生的短视和泡沫。

近日,华中科技大学、北京大学纷纷建立集成电路学院,助力弥补国内集成电路产业人才的缺口。叶甜春建议,要从学历和专业教育两个维度加强人才培养。“现在各方都在呼吁加大集成电路人才的培养力度,中国每年有几百万名大学生毕业,理科生居多,有基本的工程师库。除了集成电路相关专业学生,理科生再次教育培训半年到两年时间,也可以进入这个行业。”叶甜春说。

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