订单拿到手软 半导体封测公司产能持续紧张

来源:《上海证券报》2021年06月08日

近日,宁波证监局披露,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)已经完成科创板IPO辅导。

记者采访获悉,新需求不断涌现之下,多家半导体封装、测试公司订单持续饱满、产能紧张,景气度至少将持续到明年第一季度。更有部分人士甚至乐观看多至明年年中。

成立四年即冲刺IPO

天眼查显示,甬矽电子成立于2017年11月,注册资本3.48亿元,主要从事高端集成电路(IC)的封装和测试。公司一期占地126亩,项目计划5年内投资30亿元(分两段实施),建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路、年销售额30亿元的生产能力。

“除了团队实力斐然外,赶上产业大机遇是甬矽电子能快速发展的重要因素之一。”有业内人士解读称,甬矽电子不但搭上了中国半导体行业的“快车”,还赶上了近两年需求大爆发带来的产能紧缺机遇。

“随着信息化、智能化发展,电子产品和算力需求日新月异,单人的硅(即芯片)用量只增不减,封装需求也就水涨船高。”一家封装上市公司的高管解释称,在需求大爆发的背景下,国外半导体产业生产又受到疫情影响,这使得全球的需求进一步向中国集中,出现了封装产能短缺情况。

甬矽电子备受资本看好。天眼查显示,甬矽电子16位股东中不乏明星基金和上市公司。比如,甬矽电子第三大股东为朗迪集团,持股10.03%;第十大股东为江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)(下称“元禾璞华”),持股3.24%,而元禾璞华的第三大合伙人为国家集成电路产业投资基金(即大基金),其在元禾璞华的最终受益股份为21.56%。

封装公司订单饱满

“优先保证老客户、重点客户订单,新客户订单尽量不接。”被问及下单多久可收到货,一家封装大厂的销售经理对记者表示,现在老客户订单应接不暇,公司没有更多产能服务新客户。

记者获悉,国内主要封装、测试公司目前都订单饱满,销售火爆。

比如,通富微电在近期接受机构调研时表示,智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应用,使得整个集成电路行业处于高景气周期,终端市场需求持续增长,产能紧张的局面还会持续相当长的时间。由于处于高景气周期,通富微电预计2021年实现营业收入148 亿元,较2020年增长37.43%,经济效益将实现飞跃式增长。

晶方科技于5月24日在上证e互动披露,公司目前生产饱满。募投项目建设进展顺利,相关投入正在逐步进行之中,产能效益也将逐步释放。

华天科技近期在接受机构调研时表示,公司目前处于满产状态,正在不断进行产能扩张。此外,公司部分产品还上调了价格。

“如果需求继续增长,测试产能也要靠抢了。”利扬芯片董事长黄江在接受采访时表示,尽管公司在不停采购设备、增加产能,目前基本上依然处于满产状态。公司已启动实施第三个五年计划等中长期发展目标,根据公司以往的年复合增长率30%以上的情况,公司制定了“三年翻一番,五年达10亿”的发展目标。

记者了解到,越是高端芯片,对测试的依赖越强,测试需求越多,每颗芯片需要进行CP(晶圆中测)和FT(封装成品终测)两道测试,这使得芯片测试的需求不断增长。需要提及的一点是,设计公司只有在拿到晶圆厂和封装厂确定的产能并投入生产后,才会下单给独立第三方测试公司,因此芯片测试市场具有一定的滞后效应。

“订单已排到明年第一季度。”被问及封装景气度还能持续多久,上述封装上市公司高管告诉记者,在需求确定性的不断增长态势下,囤货、砍单等都不过是“噪音”,这种短期的影响不会改变产业大趋势,目前的封装总体产能依然不能满足市场需求。

对此,某整机厂人士表示认同,并乐观地预计封装产能紧张将至少持续至明年年中。

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