中国半导体制造能力稳升 亚洲经济将现恢复性增长

来源:《国际商报》2021年04月20日

中国大陆首次成为全球最大半导体设备市场。4月14日,国际半导体产业协会(SEMI)发布的数据显示,2020年全球半导体设备销售总额较上年同比增长19%,达到约712亿美元,创历史新高。其中,中国大陆首次成为全球最大半导体设备市场,这反映出中国在推动半导体国产化、加大高科技产业发展力度方面作出的巨大努力。SEMI数据显示,2020年中国大陆市场的半导体设备销售额较上年增长39%,至187.2亿美元,排名全球第一。存储芯片作为半导体的核心硬件,正在进入快速发展期。根据相关数据,至2024年中国存储器芯片市场规模可望超过522亿美元。2020年,中国大陆半导体制造能力已占全球的15%。虽然在尖端领域仍落后,但正在稳步提升实力。

中国正式完成RCEP核准程序。4月15日,中国向东盟秘书长正式交存《区域全面经济伙伴关系协定》(RCEP)核准书。这标志着中国正式完成RCEP核准程序。4月16日,RCEP产业合作委员会在2021中国-东盟迎新春话合作系列活动上宣布成立。该合作委员会的RCEP15国工商界代表共同表示,携手推进RCEP建设,在区域开放市场中加强产业对接合作,助力企业合作新发展。今年一季度,中国对其余14个RCEP成员国合计进出口2.67万亿元人民币,同比增长22.9%,占中国外贸进出口总值的31.5%。

今年亚洲经济将出现恢复性增长。4月18日,博鳌亚洲论坛2021年年会举行,它是今年世界首个以线下会议为主的大型国际会议。《亚洲经济前景及一体化进程》和《可持续发展的亚洲与世界》2021年度报告在会上正式发布。报告认为,今年亚洲经济将出现恢复性增长,经济增速有望达到6.5%以上,亚洲将成为全球可持续复苏的重要引擎。数字货币、减贫、自贸港、知识产权、RCEP、人工智能、老龄化、5G、碳中和、粮食安全、新基建、WTO改革、双循环、大湾区、新冠疫苗、网红、供应链等,也是本次年会即将讨论的关键词。博鳌亚洲论坛秘书长李保东表示,以中国为主干的亚洲市场将进一步扩大,为世界经济创造巨大的需求。

缅甸进出口贸易下滑。缅甸商务部公布的最新数据显示,缅甸2020至2021财年前6个月(即2020年10月1日至2021年4月1日)进出口贸易总额为157.8亿美元,较上财年同时期的203.7亿美元减少了45.9亿美元,同比下滑22.5%。本财年前6个月,缅甸出口贸易总额为78亿美元,进口贸易总额为79.8亿美元,基本持平。在进出口贸易总额中,边境贸易占比35%,海运贸易占比65%。鉴于当下的缅甸局势,韩国政府决定暂停为缅甸基础设施建设项目提供资金,直至2022年。据韩媒报道,韩国企划财政部和韩国经济发展合作基金暂时中止了对缅甸政府新增基础设施建设项目的投资贷款计划。据悉,韩国和缅甸政府间有关新项目的磋商和谈判都已停止。”目前,缅甸军方还未决定是否延续之前韩国与民盟政府所签署的各项协议与谅解备忘录,这为所有韩国在缅投资项目蒙上了一层阴影。

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