全球芯片产能扩张计划对“芯荒”影响几何?

来源:《中国经济时报》2021年04月07日

车企停产、智能手机涨价……小小的芯片卡住了多个行业的“脖子”。为应对全球“芯荒”,各大芯片巨头纷纷开始产能扩张计划。

4月1日,市场流传一封台积电总裁魏哲家发出的信件,其中提到台积电未来3年计划投资1000亿美元(约合6566亿元人民币)扩充产能。魏哲家在信中还提及该公司的晶圆厂“在过去12个月里产能利用率超过100%”,但仍然供不应求。他补充说,目前,数千名新员工正在招聘,多家新工厂正在建设中。

除了台积电外,另一芯片巨头英特尔也重启芯片产能扩张计划,希望成为全球主要芯片代工商。3月24日,英特尔CEO帕特·基辛格宣布启动“IDM 2.0”战略,重启制造产能扩张以及加大代工业务。首先在美国亚利桑那州投资200亿美元,新建两座晶圆厂。此外,三星电子也开始酝酿新一轮芯片产能扩张。

去年的疫情加速了各行业的数字经济和智能化转型,半导体下游消费电子、汽车电子等需求全面爆发,半导体行业持续供不应求,导致全球“芯荒”,汽车、手机等厂商纷纷减产、停产。业内人士指出,半导体巨头们大举扩产的背后,除了需求拉动芯片涨价的因素之外,还与世界各主要经济体为减少半导体产业对外部依赖,纷纷加大投资有关。

今年2月,欧洲方面宣布,为降低欧洲半导体产业对海外的依存度,欧洲国家政府拟投资最高达500亿欧元用于发放补助金或为企业提供支援。近日,美国方面也宣布,向本土半导体制造行业投资500亿美元,并投资400亿美元提升全美实验室的研究能力。另外,目前全球三大晶圆代工巨头台积电、三星、格芯都已计划在美国扩建芯片厂,总投资合计超过500亿美元。

目前,我国出台的“十四五”规划纲要明确提出,要加强科技前沿领域攻关,重点发展半导体材料、半导体器件、第三代半导体、半导体设备等领域,加快提升产业链供应链自主可控能力。近期,我国也相继出台了一系列优惠政策,各地正掀起一股芯片产能建设的新浪潮。

业内人士认为,芯片制造厂的建厂周期比较长,真正能够量产也要在几年之后。全球芯片产能扩张计划,远水难解近渴,短期“芯荒”难以缓解。

银河证券指出,由于芯片供需趋紧,制造商加大产能投入,全球半导体设备出货量维持高增长。考虑到新建产线的建设周期,预计本轮半导体设备的高景气将持续至2022年,全球半导体设备市场规模有望突破800亿美元。

不过,从中长期来看,全球芯片产能尤其是晶圆代工产能扩张计划,将给未来的供需格局带来更多的不确定性。台积电董事长刘德音提醒,目前多种因素导致芯片下游厂商重复下单,总体上半导体实际产能大于真实需求;并且主要经济体竞相在国内建立芯片产能是低效率的,新增产能将来可能无利可图。

对此,专家建议,我国应做好规划布局,避免“遍地开花”带来的重复建设、资源浪费和恶性竞争。同时,相关部门应建立长效防范机制,加强与银行、投资基金等方面的沟通协调,降低投资风险。

Next Post

精准布局 加快实现电子信息领域创新发展

周三 4月 7 , 2021
来源:《中国经济时报》2021年04月07日 据工信部运行监测协调局发布的报告显示,2021年1-2 […]
登录 注册

热门文章