2021年全球晶圆代工产值预计将再创新高

来源:《中国电子报》2021年01月12日

2020年上半年全球半导体产业受惠于新冠肺炎疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因5G智能手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年增长23.7%,增长幅度突破近十年高峰。

展望2021年,首先,疫苗效果及副作用仍有不确定性,疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道;再者,中美贸易摩擦未见转机;最后,全球经济历经2020年的停滞后,预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智能手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在2021年有2%~9%不等的正成长。此外,通信业世代交替,5G基站、WiFi 6布局也会持续发酵,带动相关零组件力道持续。因此,预估2021年晶圆代工产值可望再创新高,年增长近6%。

从接单状况来看,台积电7nm工艺及三星7/5nm工艺分别主要受惠于AMD、联发科及英伟达、高通的强劲需求,使产能皆近乎满载,并将持续至明年第二季度。除此之外,观察12英寸厂90~14nm等相对成熟工艺,由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝牙、TWS等零组件备货动能,加上WiFi 6、AI、异构集成等新兴应用,以及部分由8英寸厂转进至12英寸厂制造的PMIC及DDIC等芯片产品驱动下,产能供不应求的情况亦不遑多让。

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